В России испытан первый отечественный молд-компаунд для защиты электронных компонентов
Первый отечественный молд-компаунд, который используют для герметизации и изоляции электронных компонентов, успешно прошел испытания.
«На основании полученных в результате тестирования данных представленный материал обладает значительным потенциалом для замены используемого в настоящее время зарубежного аналога EMG-700-BS», — считает директор по развитию компании-производителя GS Nanotech Алексей Бородастов.
